AI伺服器電源與散熱技術高峰論壇特別報導

液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

作者: 林宗輝
2025 年 12 月 01 日
當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

AI伺服器大舉轉向液冷技術 Ansys模擬方案解決三大痛點

2025 年 12 月 05 日

COVID-19疫情嚴峻 半導體產業急尋持盈保泰之道

2020 年 05 月 24 日

支援AI推論/視訊轉換 OCP多節點伺服器擴大功效

2020 年 08 月 20 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

2024 年 06 月 20 日

超微執行長蘇姿丰:開放是超微一路走來的信念

2025 年 07 月 02 日

伺服器電源新技術百花齊放 電源產業挑戰/機會並陳

2025 年 10 月 02 日
前一篇
汽車音響技術升級A2B 2.0提供四倍頻寬滿足消費者需求
下一篇
AI伺服器電源測試面臨三大挑戰 致茂提出全方位解決方案