AI伺服器電源與散熱技術高峰論壇特別報導

液冷系統革命成關鍵 AI算力競逐加速

作者: 林宗輝
2025 年 12 月 01 日
當全球還在想辦法讓風扇吹出更強的風,AI晶片TDP(熱設計功耗)的指數級爆發,早已宣告「氣冷」這條路即將駛入死胡同。在這場由AI算力競賽創造的「熱」戰背後,一場關乎存亡的「冷」思考正同步上演。 OCP制定新規則 ...
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